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本文目录
[One]、蚀刻机和光刻机的区别
〖One〗、光刻机是芯片制造行业的主要载体。工作原理是在硅片上涂上一层均匀的光刻胶，把需要刻制的东西编码完成，用紫外线光刻技术刻到上面。从而达到保存的效果。光刻机上面是光照部，中间是掩膜版，最后是需要刻制的载体。
〖Two〗、蚀刻机是直接把内容刻在载体上，对载体表面进行侵蚀从而达到刻录的目的。近来国内的蚀刻机有两种，干刻和湿刻，但是工作原理都相同，利用离子与电压的结合，达到刻录的目的。
[Two]、请问下什么叫做反蚀
〖One〗、反蚀刻是相对于蚀刻而言的。是指在蚀刻过程中，文字或者图案部分通过制版工艺进行保护，采用化学以及电化学等工艺将文字、图案以外的部分蚀刻掉，最终使被蚀刻部分形成面积比例较大的凹面。
〖Two〗、结合后续工艺与被保护的未蚀刻部分在颜色、质地、凹凸感等方面形成明显的对比效果。
〖Three〗、跟普通的凹字蚀刻蚀刻相比，反蚀刻具有一定的难度和技术含量，随着人们审美水平和工艺要求的提高，要保证蚀刻后的底子部分颜色一致，深度均匀、质地细腻等。
〖Four〗、受金属材质、蚀刻工艺的影响，反蚀刻工艺对从业人员提出了更高的要求，也是蚀刻行业技术进步的原动力。
[Three]、蚀刻曝光和显影是什么意思
〖One〗、蚀刻：蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻的原理是氧化还原反应中的置换反应：2AgNo3+Cu=Cu(No3)*2+2Ag。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wetetching)和干蚀刻(dryetching)两类。
〖Two〗、曝光：经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板（即PCB）上。
〖Three〗、蚀刻曝光就是通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
〖Four〗、显影：显影是在印刷、影印、复印、晒图等行业中，让影像显现的一个过程。通过碱液作用，将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。显影包括正显影和反转显影。
[Four]、蚀刻成功的步骤是什么
金属蚀刻就是先在基板上用丝印或网印的方式把基板上需要保护的部位遮住，然后用化学或电化学方式侵蚀掉不需要的部位，最后退去保护膜，得到制品的一种加工方式。是生产标牌、电路板、金属工艺品、金属版画等过程中的关键步骤。最初的技术工业生产应用是在印刷丝路版，因丝路板的丝线细而密，机械加工很难完成。不同的金属材料，性质各不相同，蚀刻图型的精度不同，蚀刻深度不同，所采用的蚀刻方法、工艺以及所用蚀刻液的配方大不一样，所采用的感光抗蚀材料也各不相同。
〖One〗、化学蚀刻法—用强酸或强碱溶液直接对工件未被保护部位进行化学腐蚀，这也是近来使用比较多的一种方法，优点是蚀刻深度可深可浅，蚀刻速度很快，缺点是腐蚀液对环境有很大的污染，特别是蚀刻液不易回收。并且在生产过程中对操作工人的身体健康有害。
〖Two〗、电化学蚀刻—这是一种把工件做阳极，使用电解质通电，阳极溶解，从而达到蚀刻目的的方法，其优点在于环保方面，对环境污染很小，对操作工人的身体健康无害，缺点是蚀刻深度较小，大面积蚀刻时，电流分布不均匀，深度不易控制。
〖Three〗、激光蚀刻法—优点是线性边沿整齐无侧蚀现象，但成本很高，约为化学蚀刻法的一倍。印刷电路板行业印刷锡膏时，所用的不锈钢丝网大多是用激光蚀刻法制作的。工艺流程基板的清洗与表面处理涂布热风预烘干曝光显影补光固化干燥蚀刻脱墨后制作对于较小的平面工件，可直接采用丝印的方式完成涂布的工序，但对于大面积，丝印无法进行的产品只能采用直接在工件表面涂布显影。
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