今天给各位分享芯片结构专业排名前十的知识，其中也会对芯片架构专业进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
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[One]、手机芯片有几种
〖One〗、芯片按不同分类可以划分不同种类。
〖Two〗、手机芯片基本上都是arm架构这一种，但是按不同分类可以划分不同种。比如按系统分可以分为安卓芯片和苹果芯片。按市场来分还可以分为高通芯片、联发科芯片、海思麒麟芯片、三星芯片等几类。按工艺制程分还可以分为4纳米、5纳米、7纳米芯片等。
[Two]、芯片设计公司前十名
1.英特尔，成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，是美国三大芯片巨头之一，风靡全球的芯片供应商，英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司，为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。
2.高通，成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是近来5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达，始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术，专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业，近来公司已经持有了1100多项美国专利，涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。
4.联发科技，台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，近来已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5.海思，华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。
6.博通，全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势，可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。
7.AMD，创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8.TI德州仪器，TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，是世界较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名半导体跨国公司，在全球25个国家都设有制造、设计机构。
9.ST意法半导体，意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是近来世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10.NXP，源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前前十半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven，近来在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工，是半导体Secure连结解决方案供应商。
[Three]、瑞芯微和高通芯片哪个好
近来全球智能终端最大芯片供应商，中低端芯片是联发科，中高端是高通骁龙系列芯片，海思麒麟和三星占了一小部分，其他牌子的几乎没有了。瑞芯微的芯片主要是面向平板设备和工控设备。对消费级电子产品来说安卓系统还是高通骁龙的芯片比较好。
[Four]、六大闪存芯片厂商
由于服务器需求回温以及不同应用端采用高容量产品呈明显成长，加上移动设备客户转单效应，三星第二季位元销售成长约30%。随着需求表现转趋正面，平均销售单价跌幅收敛至15%的水平，第二季营收达37.66亿美元，较第一季成长16.6%。
从产能分析，今年以来三星的产能规划无太大改变，在产能缩减部分皆以Line12的平面制程为主，以反映客户需求持续转进V-NAND，缩减后的空间则用于R&D，至于3DNAND的部分，在无刻意或人为减产情况下，整体投片规模与第一季相当。
SK海力士的营运表现依然与移动设备市场销售状况高度连动，受惠于费用弹性引领平均搭载容量迅速成长，以及部分中国客户转单，第二季位元出货成长达到40%，但由于平均售价仍有25%的显著跌幅，本季SK海力士NANDFlash营收为11.06亿美元，季成长8.1%。
以产能规划而言，SK海力士宣布整体NANDWafer投片量将较前一年减少15%，主要在于平面制程的缩减，因应需求转向较低成本的3DNAND。新厂M15的产能扩增仍按先前规划，整体3DNAND的投片量会缓慢增长，并以TLC架构为主，今年内SK海力士仍无量产QLC产品的打算。
第二季在移动设备市场备货较为积极下，东芝的出货表现有所复苏，其位元出货成长率为0-5%，但受到第二季合约价进一步走跌的影响，平均销售单价跌幅近15%，营收较上季衰退10.6%，为19.48亿美元。
从产能方面观察，四日市厂区受到停电事件冲击影响显著，尽管产线已大致于七月中旬以前恢复，对整体市场供给影响仍大，约占全体年产出的3%。
由于西数决定在上半年进行减产，其第二季位元出货量的预期成长率本就较其他供应商低，加上五月中受华为事件影响，中止出货期间达一个月，以至于华为已将订单配给予其他供应商，导致位元出货量季衰退1%，但产出减少也有效地抑制平均销售费用衰退幅度仅有6%，整体营收为15.06亿美元，较上季衰退6.5%。
从产能规划来看，受到四日市厂区跳电事故的影响，西数产能损失幅度约为6ExaBytes，截至七月底前产线已大致恢复。此外，西数已经与东芝取得参与岩手县K1Fab的投资共识，也使得未来的产能扩张获得保证。
受到第二季费用进一步下跌以及华为事件的冲击，美光位元出货衰退约5%，平均销售单价跌幅则约落在季跌幅15%，其NANDFlash营收来到14.61亿美元，较第一季下跌17.7%。
在产能方面，美光第一季以宣布较先前生产计划减少5%，第二季更进一步扩大至10%，3DNAND的产出比重仍将维持90%以上。
英特尔今年第一季因财务表现不佳影响，暂停后续在大连厂的扩产规划，近来在出货比重上仍以64层产品为主力，除逐步推进客户使用96层产品外，亦积极导向采用高容量产品，SSD产品位元销售有效地反映费用弹性，第二季位元销售成长超过20%，而平均销售单价则有近15%的跌幅，营收来到9.4亿美元，较第一季成长2.7%。
在产能与制程方面，英特尔大连厂将维持第一季底停止扩产的计划直至年底，并依客户导入进程逐步转往96层产品。
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