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本文目录

1. 6061胶水怎么样
2. 半导体制冷片粘的胶水叫什么
3. 半导体hpd是什么封装

[One]、6061胶水怎么样

很好，具有高导电性、耐高温、抗冲击，粘结强度高，无溶剂等优点。

6061胶性能特点：室温快速固化导电胶用途电子、半导体用常温固化导电银胶。外观：A组分金属色，B组分银灰色。使用温度：25℃。固含量：99.9％。粘度：80000CPS。剪切强度：15MPa。上胶厚度：0.01-1mm。固化时间：4h/25℃。固化后硬度：6HB。储存方法：冰箱储存。保质期：6个月。体积电阻率：0.0001Ω?cm。

[Two]、半导体制冷片粘的胶水叫什么

半导体制冷片粘的胶水密封胶只要有RTV胶和环氧胶两种。半导体制冷片在工作时冷端的温度会很低，会导致空气中的水汽冷凝成水，进入到TEC内部，发生导电；在潮湿的环境中，也会加快内部铜片的腐蚀。

[Three]、半导体hpd是什么封装

是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板

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